【中微公司】交流更新✔全年预计上修30%订单增速指引，Q2展望较大订单环增幅度。✔多种新品进入放量阶段- 极高深宽比刻蚀：在NAND客户今年订单中拿全部份额，24Q1公司整体CCP出货量中极高深宽比占20%。台阶刻蚀、碳掩膜刻蚀同样拿全部份额；- 金属ALD较海外AMAT、ASM优势明显，完成替代；- 海外客户端，CCP份额领先优势将保持至客户2nm以下节点；✔持续看多存储客户需求。24Q1整体出货量高达400腔（23全年427腔），预计在后续季度兑现业绩。【纳芯微】交流更新：✔景气度：整体看Q2汽车、工业需求均有好转（非短暂补库需求）➠汽车电子：新品+行业增长+价格企稳，Q1收入占比从去年30%提升至35%+；➠泛能源：工业自动化、电源等行业库存去化基本完成，去年H2开始逐季恢复；光储H1开始部分订单恢复，预计H2开始明显恢复；➠消费电子：去年H2开始补库需求+进入消费电子品牌客户。✔新产品：磁传感、隔离、电源管理等新品顺利推进➠汽车主驱隔离：23年已在BYD等客户量产，24年陆续推进新客户design win；➠马达驱动MCU：主要用于车身域控、热管理泵∓阀等，23年流片测试成功，预计24年量产；➠安全隔离：目前客户测试阶段，预计24年底或25年初量产，价值量较高。✔业绩展望：Q2预计收入环比20%+，同比70%+；价格趋稳，毛利率有望稳步改善。行业底部复苏+公司新品驱动，建议把握底部布局机会。【乐鑫科技】交流更新：✔需求端：海外需求拉动较好，增量市场主要需求来自小的新增市场，美容仪、牙刷等，带动芯片需求好于模组需求。✔供给端：晶圆成本比较稳定，flsh有小幅涨价，整体成本平稳；✔利润率：涨价的部分都能传导，全年仍然看40%+的综合毛利率。✔新品节奏：24年C5、H4、P4等新品开售，拓展至低功耗蓝牙和SoC市场；✔收购M5stck：拓展到开发套件市场，30-40美金。✔关税影响：直接出口半导体产品形态很少，主要以模组出货，可切换海外生产。✔业绩展望：一季度同比20%+，二季度看情况更好，全年看比之前20%收入同比的预期要更乐观；毛利率维持稳定，费用相对控制，利润增长预计比收入增长更高 作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。