一博科技——华为海思股票交易量b和s是什么意思芯片设计研发

7月19日，海思技术有限公司正式宣布将于2024年9月9日在深圳举办首届海思全联接大会。这场以“创新启未来”为主题的大会旨在打造一个开放、共享的产业平台，邀请思想领袖、商业精英、技术专家和合作伙伴等共同参与。

据官方公告，海思全联接大会将分两个阶段进行。首阶段在上午10:00至下午12:00举行主题演讲:而第二阶段则安排在下午2:00至晚上5:00，，包括新品发布会、星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会和白电峰会。此外，在第二天还会有渠道伙伴大会。

 针对新产品、新领域、新工艺等专用领域的技术方面，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、 Intel、 AMD、NVIDIA 等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的 PCB 设计规范，更好地服务客户。同时，近年来公司针对人工智能、 5G 通信、自动驾驶等新领域，公司亦组织研发人员对涉及的 PCB 研发设计技术进行探索和研究，为布局更广阔的发展空间进行技术储备。