近期,台积电的业绩直接炸裂,新一代封装技术FOPLP技术已经被提上重要日程,团队已经搭建,发酵只是时间问题。可想而知,后面炒作力度会很大,目前A股半导体板块整体走势已经优于大盘,接下来主线继续在半导体方向的概率很大,半导体材料的关键性会更加凸显。华海诚科在FOPLP领域的提前布局已经非常超前,并且我们炒作题材一般更看好年报中的一些信息,去年年报华海诚科就详细阐述了FOPLP领域的研究成果和超前布局。接下来,科创板继续走强,华海诚科理应作为半导体封装材料端的龙头,翻倍预期很大。华海诚科:环氧塑封料龙头企业,传统封装+先进封装齐头并进华海诚科是环氧塑封料龙头企业。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产 业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,其中环氧 塑封料的营收占比在 90%以上,产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。请各位朋友掌握,以观后效。 h2 不作为证券推荐或投资建议