传:工信部要求国产芯片华为不能一家独大,40%分给其他家(海光、景嘉微、寒武纪)。

此外有机构调研景嘉微后的近况更新:

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1.三星流片有积极进展,晶圆制作完成,正在等待运送回来封装&测试,预计8-9月能进入国内后端工艺,假设后续顺利,年底能看到这一批芯片参与供货;

2.阿里已经下第一批集群订单,正在进行板级测试,预期7月份交付完成,8-9月份能够看到集群测试结果;

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3.河南智算中心有望落单,河南智算中心整体规划较大,寒武纪有很大希望成为国产芯片主供应商;

8月份以后是HWJ密集的事件期,也是HWJ在供给侧与需求侧的第二阶段验证,建议领导积极关注。

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